拜登始料未及！一組數據公布，中國芯將贏得未來

一直以來，我們芯片主要依賴進口，半導體行業相對落后。而美國有英特爾、高通、AMD、英偉達等芯片巨頭，還有應用材料、泛林集團、科磊三大半導體設備巨頭。

我國除了是全球最大半導體市場外，既不是全球最大芯片設計國，也不是全球最大芯片生產國。不過，情況正在悄悄發生改變，一組數據公布，中國芯將贏得未來！

近日，領先的知識產權公司發布了一份研究報告，關于全球各地半導體相關專利申請的數量情況。報告顯示，2022年全球半導體專利申請量達到創紀錄的69194項。

其中有一點最值得我們關注，那就是從專利來源地來看，來自我國的半導體專利申請量達到了37865項，占全球專利申請總量的55%，以絕對的優勢排名全球第一。

而美國專利申請量雖然排名第二，但數量僅為18223項，占比為全球總量的26%。

要知道，專利申請數量一定程度上說明了對芯片研發的重視程度。專利數量越多，越說明我們的研發實力越強，在未來的競爭力也越強，將有助于中國芯贏得未來！

值得一提的是，台積電為最大申請人，數量達到4793項，可見其實力還是很強。

美國的半導體專利申請量相當于我國數量的一半不到，這恐怕讓拜登始料未及。一直以來實施了各種芯片限制，想方設法阻撓先進芯片技術出口，結果制裁了個寂寞。

本來市場發展就應該按市場規律進行，各地的公司各憑自己的實力發展，不管誰超越誰都是市場競爭。就像之前，荷蘭ASML超過日本尼康和佳能，成為光刻機霸主。

然而，我們的企業就不行。比如華為，多年來在通信技術方面一直默默跟隨，終于在5G上做到全球領先，這就不行了，美方坐不住了，開始想方設法阻撓并實施制裁。

通信技術沒辦法趕上，就利用自己的芯片優勢進行限制，擔心我們在芯片上超越。

盡管高端麒麟芯片不讓台積電給代工了，但華為并沒有屈服，而是抓住關鍵，致力于解決根本問題。旗下的哈勃開始行動，3個多時間就投資了國內幾十家芯片企業。

涉及到芯片產業鏈多個環節，就是在促進國內芯片自主產業鏈的打造。只有國內的整體產業水平上來了，才能夠徹底解決芯片「卡脖子」問題，對外依賴終究不長久。

連造車的比亞迪，為保障供應鏈穩定，近兩年就投資了超過20家半導體相關企業。

芯片設計方面，之前韓媒就表示，中國芯片設計能力正在突飛猛進，現在造芯片的勁頭，不亞于當年造原子彈。事實就是如此，海思麒麟不能代工，OPPO有進展了。

手機SoC芯片，海思暫停、小米停止后，OPPO自研的手機SoC處理器已經進入流片階段，將采用台積電4nm工藝，外掛聯發科基帶，預計年底量產、明年有望上市。

還有紫光展銳，已和高通、聯發科一起成為全球三家能夠生產5G芯片的企業之一。

不僅如此，海思因為代工問題，市場份額歸零后，紫光展銳在全球手機處理器市場占據了一定地位，已經超過三星排名全球第四，前三名分別是聯發科、高通和蘋果。

芯片制造方面，中芯國際雖然被限制發展先進制程，但大力布局28nm成熟制程，連續投資建了4個晶圓廠。隨著產能的提升，我國將在成熟制程市場占據一定優勢。

如今，我國芯片日產能已經達到10億顆，去年減少進口970億顆芯片就是證明。

芯片封測方面，國產化率最高，長電科技、通富微電、華天科技進入全球封測行業前十。其中，通富微電已為AMD大規模量產Chiplet產品，拿下其80%的封測訂單。

雖然我們在芯片方面差距還很大，但我們的芯片產業鏈非常齊全，并且都在不斷取得進步。就像半導體專利申請量取得全球第一，中國芯未來也必然會贏得全球第一！