台積電三次擴產,中芯國際「賭」對了,ASML用600台光刻機支持

全球缺芯后,中芯國際最先投資擴產,與其它廠商的不同的是,中芯國際主要擴大成熟工藝的芯片產能,像28nm等制程。

據悉,中芯國際在北京、深圳、上海等地區建廠,根據中芯國際發布的消息可知。

至2022年底,中芯深圳進入投產階段,中芯京城進入試生產階段,中芯臨港完成主體結構封頂,中芯西青開始土建。

預計今年年底將會有折合8寸晶圓超70萬片的產能。

要知道,中芯國際擴大28nm等工藝產能時,台積電劉德音還表示成熟工藝芯片的市場需求已經飽和,并不好看成熟工藝。

結果台積電轉身就三次擴大產能,三次投資超100億美元。

台積電先是在日本投資建設22/28nm芯片工廠,隨后又重啟并擴大南京工廠產能,如今又計劃在日本建設第二座晶圓工廠,這三座工廠基本都以成熟工藝為主。

台積電三次擴產成熟工藝產能,再加上,台積電魏哲家明確表示,新能源汽車給成熟工藝的芯片帶來了巨大的市場需求,這個機遇是遠超智慧型手機的。

相比7nm等工藝而言,成熟工藝芯片滿足汽車廠商對性能、價格等方面的多重需求。

這意味著中芯國際連續擴大成熟工藝芯片產能是賭對了,關鍵是,ASML用600台光刻機支持。

要想生產制造成熟工藝的芯片,就必須用到DUV光刻機,而DUV光刻機目前主由尼康和ASML生產制造,其中,ASML幾乎占領了大多數市場。

近日,ASML又正式對外宣布消息,預計2023年營收增長25%,中國市場營收將會穩定在22億歐元。

另外,ASML將會持續提升光刻機的產能,計劃到2025年將DUV光刻機的產能提升到600台。

也就是說,中芯國際、台積電等紛紛擴大成熟工藝的芯片產能,ASML也在提升DUV光刻機的產能,用大量的DUV光刻機支持中芯國際等擴大成熟工藝的產能。

其實,對于成熟工藝的芯片,ASML也認為將會是未來需求的重點。

因為先進工藝的芯片產能過剩,但成熟工藝的芯片依舊很緊缺,同時,成熟工藝的芯片不僅能夠用在新能源汽車行業,5G、芯片半導體等行業都需求。

另外,ASML計劃2025年將DUV光刻機的產能提升到600台,EUV光刻機僅有90台,全新一代NA EUV光刻機到2027年才20台的產能。

從光刻機的產能和數量上來看,就能看出來ASML也是看好成熟工藝的芯片,認為其在未來將會有更大的市場需求,所以才說中芯國際賭對了。

當然,中芯國際積極擴大成熟工藝芯片的產能,除了看準了成熟工藝爆發的時機,也是因為成熟工藝芯片能夠滿足全球七成左右的市場需求。

關鍵是,中芯國際28nm等成熟工藝芯片的風險率不斷降低,良品率也追上了世界領先水準。

再加上,上海微電子28nm精度的光刻機也通過技術驗證,并在光源技術方面與國內廠商展開合作,未來可期。

也正是因為如此,才說台積電三次擴產,中芯國際「賭」對了,ASML用600台光刻機支持。