受制于芯片?光刻机快到极限,任正非藏了一手:抢先研发碳基芯片

最近,我国工业和信息化部发布了新闻《石墨烯热控材料在华为5G产品中得到创新应用》,新闻指出,华为公司最新发行的首款5G平板MatePadPro5G,创新搭载了3D石墨烯散热技术,该技术创新使用了石墨烯为原料堆叠而成的高定向导热膜,具有着机械性能好、导热系数高、质量轻、材料薄、柔韧性好等等一系列的特点。
如今,随着5G手机更换浪潮的兴起,以及5G基站建设的时代来临,石墨烯材料以其极高的导热率和热辐射系数,有望在其他众多电子设备散热方案中得到应用。
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这是继上一代华为Mate 20X的散热系统用上“石墨烯膜”之后,华为产品再次搭载散热技术,芯片散热速度大大加快!如今,石墨烯已经慢慢用在了华为的产品上。
早在几年前,任正非就表示未来会有一场科技技术革命,那就是石墨烯取代硅。
事实证明!任正非眼光独到,如今华为在被台积电芯片代工卡了脖子,任正非就已经想到,硅基芯片做到2nm就已经属于极限,但是5年内达到2nm硅基芯片工艺,那几乎是难上加难,目前的光刻机所能达到的也是2nm极限。
要想改变未来芯片主权,还是要从芯片材料入手,将目光放得长远一些,任正非知道芯片卡脖子的艰难,在英国建立光电芯片技术研发中心,任正非瞄准了未来的超级芯片,之所以选择在英国建立研发中心,还是主要因为英国的光电技术发达,以石墨烯技术为主,利用碳基芯片为基础,华为提前入手研究。
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虽然,如今华为手机的高性能芯片受制于光刻机,但是我相信这只是阵痛,在不久的将来,华为研究的新材料或将有望实现弯道超车,破除现在华为的“芯片”困境。甚至在未来也有很大的可能像5G一样引领全球。
当初任正非坚持要搞5G,现在华为5G技术专利成为世界领头羊,谷歌不让华为参加安卓会议,不让华为使用GMS,华为就自己做出HMS、鸿蒙系统,如今自研的集成IC也取得新突破,摆脱ARM芯片架构。
任正非确实拥有远见,如若信了“科学无国界”那与杨元庆又有区别,始终相信,只有尖端的科技力量,才能扎得敌人喘不过气!
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对于我们来说,华为已经不仅仅是一家商业上成功的企业,更是代表着中国人自强不息,顽强奋斗的一种精神。
此外,任正非为了更好的发展和给员工创造福利,华为没有上市,它的股权激励机制比较特殊,公司所有权的归属是96768名持股员工,这些人要么是华为在职员工,要么是曾经在华为工作多年后的退休员工,任正非只占总股份的1.14%。
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任正非说过,如果华为是一家上市公司,是一家被资本左右的公司,他们就没办法去穷国搞网络,就不能去落后地区建基站。他,无疑是一个伟大的企业家。
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