德国:建议拜登放弃芯片领域对抗中国,不然美国必将付出惨痛代价

  德媒为何会建议拜登放弃芯片领域对抗中国,甚至直言灭国必将付出惨痛代价?芯片是否还是中国的薄弱项?

近些年美国对中国的半导体行业实行打压相信很多人都知道,甚至美国在全球打压中国收购能够生产更多高端芯片的光刻机,以至于中国虽然在芯片上有先进的技术,但是因为制造原因也无法发挥其三分一的能力,华为的麒麟芯片就是一个典型的例子。

但是近日,德国媒体《商报》却发表了一篇报道,称中国在和美国的芯片之争中,并非是无能为力的,这虽然是中国的薄弱项,但是轻视中国,美国并将付出惨痛的代价,所以建议拜登放弃在芯片领域继续对抗中国。

半导体行业对世界高端技术的影响无疑是巨大的,特别是在5G技术,人工智能,无人驾驶等技术上对芯片的需求量更是随着技术的精进,要求芯片的制造技术也更高,而中国在制造芯片的光刻机领域,却十分薄弱,也就导致了美国一旦卡死中国进口的光刻机渠道,就能实现对中国的“卡脖子”。

但是就像德媒报道的一样,随着时间的推进,中国在这个领域的技术掌握愈加深厚,拜登应该放弃继续和中国对抗,不然必将付出惨痛的代价,这大概可以从两个点上说明。

其一,日前国际半导体行业协会全球副总裁表示,2020年的时候,中国半导体设备市场增长率占据了全球政府的39%,首次成为全球最大设备市场,也就是说,中国市场就是一块大蛋糕,没有任何一位商人能够放弃这份庞大的利益,而这也代表这中国能够在半导体行业对美国进行狙击

就比如,最近全球最大的半导体设备和服务的供应商,美国应用材料公司收购原日立集团旗下的国际电气公司失败,就可能有中国干涉的手笔,以至于必须向日立公司赔付1.54亿美元的解约费,同时中国很可能也会干涉美国芯片公司英伟达收购英国芯片设计公司ARM的计划。

其二,美国应该已经看到了,中国半导体行业在美国的打压下,打磨出了愈加强大的竞争力,这也是美国忽视的一点,最近上海天数智芯半导体公司正式推出了高性能云端7纳米BI级产品卡,这是中国首款自研,通用GPU架构的高端芯片,直接冲破美国企业对中国芯片行业的垄断。

此外,中国光刻机技术也取得了长足的进步,如日前有媒体报道,中国微电子设备公司预计在2021年第四季度交付28纳米的第二代深紫外光刻机,这对中国来说是个好消息,但对美国来说却不是。所以说,芯片或许是中国的薄弱项,但美国轻视中国,也必将付出惨痛代价。