超13000亿投向半导体!台积电等争相扩产,中国芯片迎来发展机遇

超13000亿投向半导体!台积电等争相扩产,中国芯片迎来发展机遇

手机缺,汽车缺,电视缺……全球芯片短缺已成为一个不争的事实,相关机构指出,考虑到新建产线的建设周期,预计本轮缺芯还将持续到2022年。而为了缓解芯片产能危机以及巩固新一轮竞争周期中的市场份额,芯片领域一场没有硝烟的战争也已经打响。

观察者网梳理,包括台积电、英特尔、SK海力士、中芯国际在内,多家半导体巨头都宣布了多项扩产计划,总投资额超过2000亿美元(约合人民币1.3万亿元)。

台积电、英特尔争相扩产!美国“进军”半导体制造?

先来看看晶圆生产的“头把交椅”——台积电。据媒体报道,近日,台积电总裁魏哲家罕见地亲自署名发信给客户,表示未来3年,公司将在全球投资1000亿美元(约合人民币6560亿元)扩产与研发先进制程;同时,基于目前半导体行业的缺芯现状,自2022年起公司将暂停晶圆报价折让,调涨价格。

超13000亿投向半导体!台积电等争相扩产,中国芯片迎来发展机遇

据悉,在宣布扩产及涨价计划前,台积电已对8英寸晶圆、12英寸晶圆的价格做出了上调,其中12英寸一片涨约400美元;调研机构IC Insights日前公布的报告还显示,由于5nm与7nm等先进制程需求大涨,2020年台积电每片晶圆销售均价上涨至1634美元,是中芯国际(684美元)的两倍以上。

分析指出,台积电涨价与斥巨资扩产“双管齐下”,将使得该公司生产制造与研发的国际化布局进一步强化。

再来看看英特尔,该公司近日宣布的多项扩产计划中,便包括拟在美国亚利桑那州投资约200亿美元(约合人民币1312亿元)新建两座晶圆厂。对此,分析机构还指出,这不仅体现出英特尔欲成为全球晶圆代工的主要提供商,还释放了美国芯片企业将在高端晶圆制造环节加大投入的重要信号。

中芯国际斥资153亿扩产!中国半导体迎“20年一遇”良机?

全球缺芯虽然对半导体供应链造成了一定冲击,但用行业专家的话来说,“这也是中国芯片行业二十年一遇的机会”。人民网评价称:“芯片荒”再次让人认识到芯片的关键作用,并对增强芯片自主供给能力有了更强的紧迫感

公开资料显示,自2017年以来,中国已建成39个半导体晶圆厂,其中有35家为中企独资;目前我国已有57个晶圆厂在运营,其中有26个正在建设或计划建设中。可以说,近年来我国对芯片扩产始终持积极态度。

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而此次扩产,中芯国际也“紧跟潮流”。据媒体报道,中芯国际将投资153亿元建设一座重点生产28nm及以上的圆晶工厂,目标月产4万片12英寸晶圆,计划2022年投入使用。

分析指出,这将助力中芯国际获得更多的中国市场份额——中国半导体协会的数据显示,在中国市场,28nm及以下工艺的先进工艺占据了48%的市场份额,成熟工艺占52%。

值得一提的是,按照芯谋研究首席分析师顾文军的看法,随着晶圆代工产能的提高,中国芯片设计产业的增速也将提升